硅CMP抛光液
TJHG-SH-2125TJHG-SH-2125型硅材料CMP抛光液是广东腾骏化工科技有限公司研发生产的应用于各种硅片及晶体材料抛光的高端产品。该产品具有去除速率高、表面粗糙度好、无划伤等优点,已经在国内多家生产线上使用,能够满足生产使用要求,可以替代现有国外同类进口产品。
二、主要特点TJHG-SH-22125型硅材料CMP抛光液采用我司自主合成的SiO2水溶胶作为磨料,而磨料合成过程以及抛光液的生产采用全自动化控制,能够确保产品批次间的稳定性与一致性。与同类产品相比,该产品具有良好的稳定性和分散性;粒度可控,根据不同需要可生产不同粒度的产品,利用大粒径二氧化硅粒子达到高速抛光的目的;抛光表面效果好以及对工件无损伤,达到高平坦化加工等优点。
三、主要用途主要用于硅片及其他半导体材料的抛光。
四、基本参数pH值 | 比重 | 粘度(mPa.s,25℃) | 粒径(nm) | SiO2% | 外观 |
10.0-12.5 | 1.265-1.300 | ≤5 | 100-150 | 38-42 | 乳白 |
建议TJHG-SH-2125型浆料和去离子水的配比为1:15-20,也可根据实际工艺要求改变配比。
1、浆料使用过程中尽量避免直接暴露,防止污染物进入浆料中造成划伤。
2、冬季气温较低(<5℃)时,浆料不可放置室外,需存放在恒温仓库,一旦发生凝胶将不可使用。
3、浆料使用过程中需要及时清洗管路和器具,避免浆料长期残留在管路和容器中造成凝胶,引起晶片表面划伤。
4、浆料循环使用时,需要在管口添加过滤装置,以免发生凝胶而又反复应用时造成晶片表面划伤。
七、运输及保存1、运输与存放温度为5-40℃,25℃为最佳存放温度,存放时应避光,以避免抛光液变质。
2、保质期一年,建议半年内使用。
3、避免金属、颗粒污染,避免强电解质的接触。
包装规格25kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。
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