锗CMP抛光液
锗材料CMP抛光液是广东腾骏化工科技有限公司生产的高端产品,广泛应用于大尺寸硅晶片抛光工艺中。该产品在实际应用中凭借浓度高、纯度高、金属离子污染低、速率稳定性高、一致性好等卓越的性能得到了客户的充分肯定。该产品投放市场以来受到了多家客户的好评,目前已在国内多家生产线上通过了测试,并获得很好的应用效果,且性能达到了美、日等进口产品水平。
二、主要特点HPHE/SSPS-SH-2034型硅材料CMP浆料采用我司自主合成的SiO2水溶胶作为磨料。该磨料合成过程中采用新的合成工艺和自动化的生产控制,在传统胶体的基础上提高了粒径均匀性和纯度,专门应用于高端产品。产品配制过程中采用了封闭式自动化的配制合成方式,各种辅助试剂具有严格的检测标准,并且进行现场的配制合成,避免了原料存储过程中的不稳定因素导致产品质量问题。在抛光中根据需要可以优化不同配比,均能达到最佳使用效果。与美国和日本的同类产品相比,该类产品具有浓缩度高、磨料粒径可控、表面张力小、对有机物、金属离子及颗粒容易清洗、抛光速率高、高温不出现非均化蚀坑、抛光一致性好等优点。
三、主要用途主要用于多重扩散硅片的高质量抛光,也可用于原始锗、二氧化硅等材料的抛光工艺。
四、基本参数pH值 | 比重 | 粘度(mPa.s,25℃) | 粒径(nm) | SiO2% | 外观 |
10.0-12.5 | 1.265-1.300 | ≤5 | 120-140 | 38-42 | 乳白 |
建议HPHE/SSPS-SH-2034型浆料和去离子水的配比为1:15-20,也可根据实际工艺要求改变配比。
1、浆料使用过程中尽量避免直接暴露,防止污染物进入浆料中造成划伤。
2、冬季气温较低(<5℃)时,浆料不可放置室外,需存放在恒温仓库,一旦发生凝胶将不可使用。
3、浆料使用过程中需要及时清洗管路和器具,避免浆料长期残留在管路和容器中造成凝胶,引起晶片表面划伤。
4、浆料循环使用时,需要在管口添加过滤装置,以免发生凝胶而又反复应用时造成晶片表面划伤。
七、运输及保存1、运输与存放温度为5-40℃,25℃为最佳存放温度,存放时应避光,以避免抛光液变质。
2、保质期一年,建议半年内使用。
3、避免金属、颗粒污染,避免强电解质的接触。
包装规格25kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。
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