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抛光垫
半导体抛光垫

名称:半导体抛光垫

详细信息

阻尼布(半导体)抛光垫

一、产品简介

本产品吸附力强,可有效控制研磨液背浸,可重复使用,TTV≤8。本产品可使用于各种标准尺寸,如: 4英寸、6英寸、8英寸。也可根据客户实际产品尺寸定制适用于砷化镓,磷化铟,碲锌镉,碳化硅,锗片等

二、基本参数
项目 数据
厚度(um) 600
密度(g/cm³) 0.46
压缩弹性(%) 18±3
孔深(mm) 0.15-2.0
三、使用说明

1、仅在常温下贴合在干净、干燥的表面。如果在除去旧无蜡垫时,使用了适当的溶剂(如异丙醇)清洁陶瓷盘,请在陶瓷盘完全干燥并恢复常温后再贴合。因为陶瓷盘温度过高过低或有残留清洗溶剂,都会降低粘接胶的附着力。

2、在将无蜡垫贴在陶瓷盘上时,请从无蜡垫的一个边缘上剥离离型纸。将离型纸折回大约2英寸,将无蜡垫与陶瓷盘的边缘对齐并粘附,再用手动滚轮慢慢施加均匀压力将无蜡垫按压到陶瓷盘上。

四、运输及保存

1、运输与存放温度为10~24°C,相对湿度30-70%的储存场地,存放时应避光,以避免抛光液变质。

2、保质期一年,建议半年内使用。