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以计算机为中心的 FA 设备、OA 设备、录像装置、音频产品、汽车用电子设备、通信用电子设备等电子产业相关设备类的核心部使用的半导体元件。为了制造该半导体元件，必须对以硅为代表的半导体晶圆或化合物半导体晶圆均匀地进行表面加工。最适合该表面加工的研磨材料，是集合了 FUJIMI 技术的精抛材料 FO。FO 是使用严选的材料，通过独自的制造工序，实现优异的颗粒形状和硬度的氧化铝基精抛材料。其是在严格的晶质管理下制造而成的，研磨能力始终稳定的同时，还可防止产生划伤。因此，不仅是半导体晶体，针对透镜、棱镜、玻璃等光学材料也可发挥极其卓越的加工性能，而且也可以放心地用于附加价值高的加工物。